PACKRADAR csomagolástechnikai portál
Csomagolástechnika csomagolóanyag csomagológép csomagolás technológia gép anyag innováció környezet tudomány fenntarthatóság erőforrás Budapest
About the fair For over twenty years Poland has been one of the greatest markets for the packaging industry in Europe. Its dynamic development has been possible due to the openness to innovation visible in nearly all the sectors of the economy. The tradition of organising the Poznań fair for
Tovább...The global marketplace for Packaging, Processing, Printing & Handling Save the date : du 14 au 17 novembre 2016 In light of increasing integration along the entire production chain, the EMBALLAGE and MANUTENTION exhibitions have confirmed their complementary nature by becoming ALL4PACK Paris, the global marketplace for Packaging, Processing, Printing &
Tovább...
FachPack 2016: Innovációk a fenntarthatóság jegyében • A FachPack bemutatja a csomagolóipar újdonságait • Az erőforrások kímélése újrahasznosítás által • Magasabb energiahatékonyság intelligens megoldásokkal Fenntarthatóság – a csomagolás területén is központi téma. Az intelligens termékfejlesztések segítségével erőforrások takaríthatók meg az értékteremtési láncban. Már számos példa van jelen a piacon, mások
Tovább...
Tuesday, June 21, 2016 ITW Dynatec, a global leader in bonding and sealing solutions for the packaging industry, will feature its latest Dynamini™ hot-melt Adhesive Supply Unit (ASU) at ProPak China 2016, at the Shanghai New International Expo Center, July 13-15, Booth 5E01A. The company offers a complete range of
Tovább...